2025年6月，第18届全国三维数字化创新设计大赛“华教&德荟杯”增减材复合制造及数字孪生创新应用专项赛北京选拔赛在北京航空航天大学正式启动！

6月7日上午，北京航空航天大学教务部副部长杨明轩教授、全国三维数字化创新设计大赛组委会副秘书长刘晓青、大赛巡视员仲裁长倪雁冰教授等多位领导与嘉宾出席，围绕“智创融合·孪生赋能”主题发表致辞，为赛事拉开序幕。

作为大赛重要技术支持单位，北京德荟智能科技有限公司以MFaster-VI LCD工艺光固化3D打印机为支撑，全程参与开幕式及后续赛事保障，助力青年学子探索智能制造前沿。

一、大赛亮点速览

本届大赛以“智创融合·孪生赋能”为主题，聚焦增减材复合制造与数字孪生技术的深度融合，旨在培养具备数智化创新能力的复合型人才。大赛亮点包括：

·权威性：由科技部、教育部、工信部、中国科协联合指导，覆盖全国高校及科研机构，对标国际智能制造标准。

·技术前沿：依托MFaster-VI LCD光固化3D打印机，支持高精度、个性化定制化制造，适配复杂结构设计与医疗、齿科等场景需求。

·产教融合：通过数字孪生技术实现制造过程全流程仿真与优化，推动“虚拟实验-实体制造”闭环教学。

二、德荟智能：以技术实力赋能赛事创新

作为大赛重要技术支持单位，德荟智能为赛事提供以下关键支撑：

 平台与设备保障

MFaster-VI LCD光固化工艺3D打印机：

· 高精度打印：采用LCD面曝光技术，成型精度高，适配尼龙、光敏树脂等材料。

· 快速成型：面曝光技术实现整层同时固化。

· 模块化设计：拆装便捷，支持教学场景快速部署，适配《增材制造技术原理及应用》等课程实训需求。

 技术培训与赛事服务

赛前为参赛师生提供设备操作、数字孪生及工艺优化专项培训。

派驻工程师团队驻守赛场，确保设备稳定运行，快速响应突发问题。

三、展望未来：以赛促新，培育新质人才

本届大赛的顺利启幕，标志着增减材复合制造与数字孪生技术在职业教育中的深度落地。德荟智能将持续以“设备+课程+服务”模式，推动产教融合迈向新高度！

让我们携手同行，以智造之光点亮创新未来！