技术与技能的碰撞！德荟智能助力国赛圆满举办!

2025年8月5日-10日，中国大学生工程实践与创新能力大赛于辽宁大连举办，主题为“交叉融合工程创新育新质，立德树人强国建设勇担当”，大赛紧扣国家高质量发展的需求，坚持理论与实践相结合，促进校企协同创新，致力于打造中国特色、世界一流的大学工程实践与创新教育体系，培养卓越的工程技术后备人才，为工业强国建设输送青年力量。

启动仪式

本届大赛由2025年中国大学生工程实践与创新能力大赛组委会、教育部工程训练教学指导委员会主办，大连理工大学、大连工业大学、大连交通大学承办，进行3个赛道7个赛项的比赛，全国33个省的417所高校1135支参赛队近5000名学子同台竞技，用实干与创新彰显青春风采。

德荟风采

北京德荟智能科技有限公司积极参与赛事现场设备展，携以IGAM-X桌面金属打印机为核心的增材制造单元亮相赛场，向赛事现场的领导、专家、老师以及参赛选手展示具有我司特色的增材制造整体解决方案，实现赛场到产业的“无缝衔接”、技能与工业前沿技术的精彩碰撞。

该增材制造单元配备了IGAM-X桌面金属打印机、LCD光固化3D打印机以及IDS-X多模态三维数字扫描仪设备，设备机身小巧，采用先进的集成式设计，内部包含制氮机、水冷机，配备专用接口，降低操作难度的同时，提升了操作便捷性，可真正实现一站式打印，满足多材料工艺的研发需求，打破了设计、制造、检测环节的壁垒，兼具实践灵活性与技术前瞻性。

同台竞技

在这场盛会中，全国青年工程师们沉着突破、积极交流，深度诠释着“实践出真知”的真谛，坚持以智慧拆解技术难题，用创新碰撞思维火花，让“以赛促产、以赛育人”在赛场与产业间形成了闭环，实现了“教育链”与“产业链”的深度衔接。

本次大赛中，北京德荟智能科技有限公司有幸以设备为桥梁，见证青年技能人才的创新火花，也在现场交流中获得了新的灵感与启示，未来我们将继续致力于走工业＋教育双轮发展战略，用行业贡献彰显担当。

若您想深入了解我司增材制造单元和3D打印设备的更多细节，欢迎在评论区留言或根据下方电话联系我们，获取更多资讯。